2012 SEMICON China特別增加了TSV專區(qū)

國先進封裝技術(shù)展示交流平臺

TSV專區(qū)是SEMICON China新增加的展區(qū)，將從電子系統(tǒng)應用和市場需求的角度出發(fā)，提供平臺來展示目前TSV工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，TVS封裝材料，和相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。

TSV市場簡析
為了滿足電子產(chǎn)品正在朝著“輕、薄、短、小”這個市場需求， TSV（硅穿孔）將逐漸成為IC產(chǎn)業(yè)未來的重點技術(shù)。
2013年以前，TSV產(chǎn)值將可占半導體裝置市場的5-6%，約達140-170億美元;內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是應用TSV技術(shù)的一個重要領(lǐng)域，預估TSV可占內(nèi)存產(chǎn)值約40-50億美元 。（Stromberg數(shù)據(jù)）
TSV的技術(shù)的發(fā)展，將為半導體設(shè)備、材料以及服務(wù)三方面產(chǎn)業(yè)帶來龐大商機，以設(shè)備來看，預計將有120億美元的市值規(guī)模，材料則有6.25億美元，服務(wù)端有22億美元的產(chǎn)值。（Stromberg數(shù)據(jù)）

 同期論壇
中國IC設(shè)計制造本土化之路研討會
3D IC及其關(guān)鍵技術(shù)研討會
中國先進汽車電子應用機遇研討會
零部件及設(shè)備制造商（OEM）研討會
二手設(shè)備應用，服務(wù)及產(chǎn)能解決方案研討會
“LED照亮未來”國際研討會