展會(huì)信息
基本信息
2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)(IC創(chuàng)新博覽會(huì)) 以“跨界融合 · 全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)”為主題,致力打造具備規(guī)?;?yīng)、以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與交流合作高端展示平臺(tái)。展會(huì)呈現(xiàn) IC 產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接,也能直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展,助力提升集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力,支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展品范圍
芯片設(shè)計(jì)/制造服務(wù)
寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件
半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體核心零部件
主辦信息
主辦機(jī)構(gòu)中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)
集成電路創(chuàng)新聯(lián) 盟
承辦機(jī)構(gòu)
深圳市賀戎中芯展覽有限公司
愛集微(上海)科技有限公司
聯(lián)系信息
深圳市賀戎中芯展覽有限公司地址:深圳市南山區(qū)海德三道海岸大廈東座605
電話:+86-0755-88242545
傳真:+86-0755-88242599
郵箱:ada.wang.cn@informa.com
王女士
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