2026亞太國際半導體技術暨應用展覽會

基本信息

2026亞太國際半導體技術暨應用展覽會是半導體行業(yè)的一場盛會，旨在匯聚全國半導體領域的行業(yè)精英、前沿技術和創(chuàng)新產品，展會傾力打造 IC 專區(qū)、傳感器芯片專區(qū)、汽車半導體專區(qū)、第三代半導體專區(qū)、電子元器件專區(qū)、設備制造專區(qū)、半導體材料專區(qū)集中展示半導體技術及裝備，推動亞太地區(qū)的半導體產業(yè)的協同發(fā)展，加速技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為全球半導體產業(yè)的繁榮做出積極貢獻。

展品范圍

IC設計與應用
微控制器 （MCU）、PLC 芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數?；旌霞呻娐分圃?
封裝測試專區(qū)
封測整廠、封測工藝廠線企業(yè),測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
電子元器件專區(qū)
光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關件及元器件材料及設備等
半導體材料專區(qū)
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
化合物半導體專區(qū)
第三代半導體碳化硅 Sic、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等）、微波射頻器件 （HEMT、MMIC） 等
設備制造及核心零部件
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備

主辦信息

組織單位
青島金諾國際會展有限公司

聯系信息

青島金諾國際會展有限公司
山東諾展國際會展有限公司
服務熱線
198-6287-7178（參展）
198-6287-7283（參展）
400-6767-071（參觀）
地址
青島市市南區(qū)福州南路87號福林大廈A座9樓