2025國際電子電路（深圳）展覽會

基本信息

未來，隨著新能源汽車、消費電子、新一代通信技術、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設備等下游應用領域的蓬勃發(fā)展，預計PCB行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展周期。根據(jù)Prismark預測，到2027年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到903.48億美元左右，2022年至2027年復合增長率約為2.02%。
作為全球線路板及電子組裝行業(yè)最具影響力的領航貿(mào)易盛會之一，2025國際電子電路（深圳）展覽會 HKPCA Show以“優(yōu)質(zhì)生活·AI—PCB商機閃耀”為主題，助力企業(yè)精準捕捉由人工智能(AI)引領的商業(yè)機遇。請即加入我們，共赴AI賦能的閃耀商機。

展品范圍

線路板產(chǎn)品應用
汽車
通訊產(chǎn)品
電腦及電腦相關產(chǎn)品
消費性電子
軍事/航空
工業(yè)/醫(yī)療/應用軟件
其它
線路板
連接器PCB
高密度互聯(lián)印制線路板
IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板
軟硬結(jié)合板
柔性印制線路板
其它
線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統(tǒng)
制前準備工序
內(nèi)外層成像及電路設計工序
層壓工序
數(shù)控機械鉆孔工序
數(shù)控高密度激光鉆孔工序
電解/化學鍍工序
自動化操作/機器人系統(tǒng)
外形加工
AOI/AVI/線路板相關檢測工序
表面處理/后處理工序
防焊印刷工序
電氣測試程序
可靠性工程測試程序
環(huán)境保護工程及程序
封裝工藝
其它
環(huán)保潔凈技術及設備
環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術及設備
水治理/循環(huán)技術及設備
潔凈室技術及設備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
清洗系統(tǒng)/設備
煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品
樹脂體系/生層壓板
玻璃纖維布/衣服/碳纖維
銅箔
數(shù)控機械鉆頭
干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品
鍍銅/錫/金等電鍍丶電解的化學物質(zhì)
表面處理的化學物質(zhì)
絲印及感光阻焊膜
油墨
銅或其他陽極
其它
電子組裝工藝
設計丶咨詢和測試服務
合同制造服務
REACH/RoHS合規(guī)服務
CAD/CAE/CAM系統(tǒng)
元器件丶連接器和緊固件
模板印刷設備
組件準備及放置設備
組裝設備
點涂設備
回流焊設備
清潔設備
手焊工藝及相關化學品丶設備
焊接相關化學品丶設備
引線鍵合設備
測試丶測量和檢驗設備
返工/維修設備
鉆孔丶鑼板和加工設備
其它

主辦信息

主辦單位:
香港線路板協(xié)會(HKPCA)
國際電子電路(深圳)展覽會有限公司
深圳港粵線路板會展服務有限公司
承辦單位:
柏堡活動策劃有限公司

聯(lián)系信息

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