2014年國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì) 2014年中國(guó)國(guó)際光伏技術(shù)大會(huì) _展商名錄_展會(huì)會(huì)刊

【好展會(huì)網(wǎng)  半導(dǎo)體專題】展會(huì)名稱：2014年國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì) 2014年中國(guó)國(guó)際光伏技術(shù)大會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2014.03.18 - 2014.03.20
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)主辦：中國(guó)電子商會(huì)
展會(huì)介紹：
自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材 料廠商。SEMICON China見證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長(zhǎng)，加速發(fā)展的歷史，也必將為中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強(qiáng)盛壯大作出貢獻(xiàn)。
    SEMI中國(guó)每年3月的旗艦展覽活動(dòng)自1988年首次在中國(guó)上海舉辦，已經(jīng)扎根中國(guó)25個(gè)年頭了，無論是展位還是展商數(shù)量，展覽面積還是觀眾人數(shù)，都保持了高成長(zhǎng)性，而SOLARCON China作為獨(dú)立的展覽活動(dòng)已經(jīng)邁向第五個(gè)年頭了。三大產(chǎn)業(yè)活動(dòng)SEMICON、SOLARCON、FPD China在2014年，預(yù)計(jì)將吸引超過2000家國(guó)際展商，65000名專業(yè)觀眾及150個(gè)中央及地方政府代表團(tuán)參觀，展位數(shù)將達(dá)到3000個(gè)，展覽面積達(dá)100000平方米！
    SOLARCON China是目前國(guó)內(nèi)光伏領(lǐng)域唯一的全球性系列展銷平臺(tái)（橫跨亞、歐、美三大洲），廣泛獲得世界各國(guó)和地方各級(jí)政府的認(rèn)可與支持。其展出范圍包括晶硅和薄膜電池制造業(yè)，覆蓋從材料、設(shè)備、工藝和服務(wù)全方位的完整產(chǎn)業(yè)鏈，每年都吸引到國(guó)際上頂尖的供應(yīng)商、投資方和采購決策者組成專業(yè)觀展團(tuán)出席現(xiàn)場(chǎng)。2013年已參展企業(yè)包括浙江正泰、應(yīng)用材料、吳羽化學(xué)、天津中環(huán)、西安隆基、海潤(rùn)光伏、紐升太陽能、杭州展團(tuán)、DSM、Ferrotec、Oerlikon、Centrotherm、Tempress、DuPont、3M、宏威、京儀集團(tuán)、京運(yùn)通、中電科技48所、青島賽瑞達(dá)、七星華創(chuàng)、英杰電器、等國(guó)內(nèi)國(guó)際領(lǐng)先光伏企業(yè)。SOLARCON China正日益成為太陽能光伏產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)式的領(lǐng)先活動(dòng)！
    SOLARCON China同期舉辦中國(guó)國(guó)際光伏技術(shù)大會(huì)（CPTIC），超過150位國(guó)內(nèi)外專家?guī)Ыo您最新的光伏技術(shù)研發(fā)成果，50%的演講人來自國(guó)外，往屆大會(huì)演講人中包括多位光伏領(lǐng)域的頂級(jí)科學(xué)家和產(chǎn)業(yè)界頂級(jí)技術(shù)專家，可謂中國(guó)乃至世界光伏界的一次技術(shù)盛會(huì)。
展品范圍：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備
    在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等。
晶圓加工材料
    在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低K 材料等。
測(cè)試封裝設(shè)備
    在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試、晶圓封裝材料等。
測(cè)試封裝材料
    在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
    為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。
光伏電池和組件 光伏應(yīng)用
光伏材料和設(shè)備 太陽能光熱系統(tǒng)
光伏平衡系統(tǒng) 太陽能光熱應(yīng)用
太陽追蹤系統(tǒng)和支架 太陽能光熱技術(shù) 

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